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    发布日期:2025-07-21 09:22    点击次数:71
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    中国经济网12月7日讯(记者 郭跃)12月5日-6日,以“分享中国机遇 共谋立异发展 共赢产业夙昔”为主题的2023全球汽车芯片立异大会暨第二届中国汽车芯片岑岭论坛顺利举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端求实的专科交流平台,分享立异效果,打造产业生态,构建圭臬体系,助推高质料发展。来自政、产、学、研、用等领域的500多位大师、学者和企业代表与会。

    论坛现场 郭跃/摄

    连年来,新动力汽车成为汽车产业增长贫乏引擎。电动化、智能化、网联化成为汽车徒然的新聘任,并引颈全球汽车产业发展处所。但挑战也相继而至,其中芯片便是全球汽车企业竞争的焦点之一。

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    汽车芯片是进步智能驾乘体验的贫乏载体,亦然电子和制造业“两化同一”的茅头兵。奈何推动汽车芯片产业高质料发展以及芯片企业与车企同一立异,成为业界温雅的热门话题。为此,“2023全球汽车芯片立异大会”应势而来。

    开幕式上,工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚示意,跟着汽车电动化、智能化、网联化等时间加快演进,芯片在汽车产业夙昔发展中将进展越来越贫乏的作用。这次芯片大会搭建了宇宙范围内汽车芯片领域交流交流的邃密平台,但愿环球充分愚弄这一平台,交流立异涵养、分享发展机遇,更好地促进汽车、集成电路两大产业高质料发展。

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    中国电子信息产业发展询查院副院长王世江则建议,要进步产业链协同,推动筹划、制造、封测各要领企业紧密配合,深耕时间立异,不休丰富居品谱系,并多维度推动“产、用”对接等,以推动汽车芯片产业无间发展。

    中国半导体行业协会副理事长兼文书刘源超提议,如今汽车阵势的剧变,令新动力和智能网联成为热门,使得中国汽车产业初次有了成为主角的契机,正在引颈全球的汽车立异趋势。他示意,与这么一个汽车产业的百年未有之大变局相匹配的,势必应该是中国的汽车半导体产业的大发展,同期亦然中国半导体产业乘势而上的绝佳历史机遇。

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    中国电子科技集团有限公司总监李海鹏则提到了东说念主才培养,他强调,国内汽车半导体企业应抢握可贵的发展机遇并协同发力,密致梳理市时事需和所能,聘任汽车产业需求最急迫、时间基础较好的居品脱手,加大参加、加强研发和皆集东说念主才。

    在主旨论坛要领,中国工程院院士倪光南作了干系RISC-V为智能网联汽车产业发展提供新机遇的主旨发言。中国工程院院士、北京理工大学阐述孙逢春分享了他对智能网联+新动力汽车产业高质料可无间发展几许重要时间的念念考。模拟与搀和信号超大领域集成电路国度要点实验室主任麦沛然作了对于模拟芯片与新动力汽车发展相互作用的主旨发言。中电科汽车芯一会儿间发展询查中心主任刘伦才带来面向“新四化”的汽车芯片发展念念考。

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    企业代表中,重庆长安汽车股份有限公司首席大师李伟作了题为“新汽车 ‘芯’生态 新夙昔”的主题演讲。华润微电子有限公司总裁李虹以华润微电子“聚芯动能、打造芯引擎”为例进行深度分享。博世中国副总裁蒋健防卫分享了半导体在汽车领域的应用。在产业和会的前沿时间领域,澳门大学微电子学院产业主任诸嫣则分享了汽车用高能效模拟数字调遣器在先进驾驶提拔系统的应用询查进展情况。

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    同期,本届芯片大会还同步进行了“全球汽车芯片立异效果”、“新动力汽车‘芯’动态”、“构建汽车智能‘芯’生态”、“汽车芯片圭臬化发展”4场主题论坛,各路嘉宾共聚于此,共同鼓舞全球芯片产业和汽车产业协同立异发展,分享中国奢睿和中国决策。

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    此外,在本次芯片大会现场,无锡市滨湖区举行了ATE测试诱骗产业化样式、数据通讯安全芯片产业化样式、智能网联路侧设施产业化样式、车规级芯片筹划研发产业化样式、先进半导体诱骗总部样式、智能重卡总部样式、高性能刹车片产业化样式、半导体封测中心产业化样式、新动力汽车电板材料产业化样式、新式功率器件产业化样式等10大样式标签约庆典。

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    中国汽车工业协会圭臬规章责任委员会汽车芯片专科委员会也当令而生。中汽协标委会汽车芯片专科委员会秘书处设在国度新动力汽车时间立异中心,将组织行业单元参与汽车芯片圭臬体系开发,开展本专科领域圭臬需求调研,进行圭臬询查及制改进,对圭臬践诺应用情况进行追踪评价亚星在线,包括通用要求、居品应用时间条款、匹配考验等3个时间领域、17个时间处所的团体圭臬的询查制定责任。